感光性導電ペーストおよび導電性配線付き基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20130514480

申请日：

2013-03-13

公开(公告)号：

JPWO2013146239A1

公开(公告)日：

2015-12-10

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

G09F9/00 G09F9/30 H01B5/14 H01B13/00 H05K1/09 H05K3/02

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共 50 条

[1]

銅粒子の製造方法、導電性ペースト及び基板[ja] [P].

ISHIDA REIJI ;

SUZUKI CHISATO .

日本专利 :JP2024053980A ,2024-04-16

[2]

銅粒子の製造方法、導電性ペースト及び基板[ja] [P].

ISHIDA REIJI ;

SUZUKI CHISATO .

日本专利 :JP2024053981A ,2024-04-16

[3]

導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020040138A1 ,2021-06-03

[4]

導電性銅ペースト、導電性銅ペースト硬化膜および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016140185A1 ,2017-12-14

[5]

導電性ペーストおよび半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2023007485A ,2023-01-18

[6]

導電性ペースト、および、ペースト硬化物[ja] [P].

NAKAGAWA SUSUMU ;

YASOJIMA TSUKASA ;

MATSUKI RYOTA ;

MATSUBARA RYOTA .

日本专利 :JP2025056455A ,2025-04-08

[7]

導電性銀ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016114279A1 ,2017-10-19

[8]

粉体材料および導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JP7096419B1 ,2022-07-05

[9]

導電性シートおよびその製造方法、並びに、導電性組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019188023A1 ,2021-03-18

[10]

配線基板およびその製造方法並びに高電導配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020158121A1 ,2021-12-02

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