エミッタシステムアセンブリおよび形成方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230566556

申请日：

2022-04-28

公开(公告)号：

JP2024521624A

公开(公告)日：

2024-06-04

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L33/54

IPC分类号：

F21S2/00 F21V13/12 H01L33/60

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法律状态信息

共 50 条

[1]

光エンジンアセンブリ、光相互接続システム、およびネットワークデバイス[ja] [P].

日本专利 :JP2024521259A ,2024-05-30

[2]

リアルタイム光生理学的モニタリング方法およびシステム[ja] [P].

日本专利 :JP2025533435A ,2025-10-07

[3]

ＰＯＮシステム、多機能スプリッタおよび通信制御方法[ja] [P].

日本专利 :JP6693665B1 ,2020-05-13

[4]

光通信システム及びリセット方法[ja] [P].

日本专利 :JP7768372B2 ,2025-11-12

[5]

センシング素子及びセンシングシステム[ja] [P].

日本专利 :JP3219754U ,2019-01-24

[6]

ファイバセンシングシステムおよびファイバセンシング方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023052375A ,2023-04-11

[7]

偏波インターリーバおよび光通信システム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2003052488A1 ,2005-04-28

[8]

基板アセンブリ、光通信装置、および光学装置[ja] [P].

TAKAHASHI KEI ;

MIURA KENSUKE ;

TORIMITSU SATORU ;

ISHIGE YUTA ;

YAMAMOTO TOKUJI .

日本专利 :JP2024015472A ,2024-02-02

[9]

光通信方法およびシステム[ja] [P].

日本专利 :JP5959577B2 ,2016-08-02

[10]

流体モニタリングシステム、装置及び方法[ja] [P].

ERIC HSIANG YU ;

ALY R ELBADRY ;

BORRAS CARLOS ROVIRA ;

DANIEL ELLIOTT FRANCIS .

日本专利 :JP2025118653A ,2025-08-13

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