光エンジンアセンブリ、光相互接続システム、およびネットワークデバイス[ja]

被引：0

申请号：

JP20230572939

申请日：

2022-05-18

公开(公告)号：

JP2024521259A

公开(公告)日：

2024-05-30

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

G02B6/36

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法律状态信息

共 50 条

[1]

相互接続モジュールアセンブリ[ja] [P].

日本专利 :JP2025521816A ,2025-07-10

[2]

１パッシブ光ネットワークシステム、光回線端末、および光ネットワークユニット[ja] [P].

日本专利 :JP2019536373A ,2019-12-12

[3]

光電気アセンブリ、光源プール、光電気スイッチングデバイス、および光電気アセンブリのための制御方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024522622A ,2024-06-21

[4]

エミッタシステムアセンブリおよび形成方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024521624A ,2024-06-04

[5]

受信器の光サブアセンブリ、コンボ・トランシーバサブアセンブリ、コンボ光モジュール、通信機器、及びＰＯＮシステム[ja] [P].

日本专利 :JP2021533672A ,2021-12-02

[6]

光トランシーバーおよび光通信システム[ja] [P].

日本专利 :JP2017504224A ,2017-02-02

[7]

光トランシーバーおよび光通信システム[ja] [P].

日本专利 :JP6240759B2 ,2017-11-29

[8]

光コネクタアセンブリ[ja] [P].

BAI YUN ;

MAO WEI ;

WANG ZUODONG ;

YUAN ZHILU ;

GE JIE .

日本专利 :JP2024133030A ,2024-10-01

[9]

ファイバセンシングシステムおよびファイバセンシング方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023052375A ,2023-04-11

[10]

光回線終端装置、光アクセスネットワークシステムおよび光通信方法[ja] [P].

日本专利 :JP7374394B2 ,2023-11-06

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