共 50 条
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相互接続モジュールアセンブリ[ja]
被引：0
申请号：
JP20240577202
申请日：
2023-06-29
公开(公告)号：
JP2025521816A
公开(公告)日：
2025-07-10
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01R12/89
IPC分类号：
G02B6/42
H01R13/46
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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