材料のためのポリアミド組成物[ja]

被引:0
申请号
JP20230558973
申请日
2022-03-24
公开(公告)号
JP2024511194A
公开(公告)日
2024-03-12
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08L77/00
IPC分类号
C08G69/00 C08K3/00 H01F1/08 H01F1/113
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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