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導電性組成物[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220197855
申请日
:
2022-12-12
公开(公告)号
:
JP2024083814A
公开(公告)日
:
2024-06-24
发明(设计)人
:
UMEDA HIROAKI
NISHIYAMA SATOSHI
SAKAGUCHI MITSUHIRO
申请人
:
TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO LTD
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K35/22
IPC分类号
:
B22F1/00
B22F1/052
B22F1/103
B22F1/17
B23K35/14
B23K35/26
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[21]
被覆金属粒子、導電性組成物、導電体、接合用積層体、回路形成物及び焼結体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6892120B2
,2021-06-18
[22]
樹脂組成物、硬化物及び半導体部品[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020070806A1
,2021-09-02
[23]
導電性インク[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016084312A1
,2017-04-27
[24]
導電性接着剤層[ja]
[P].
日本专利
:JP7494411B1
,2024-06-03
[25]
導電性接着剤層[ja]
[P].
日本专利
:JP7496949B1
,2024-06-07
[26]
高導電性銀インク組成物、及びこれを用いた配線[ja]
[P].
日本专利
:JP6528914B1
,2019-06-12
[27]
高導電性銀インク組成物、及びこれを用いた配線[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019239610A1
,2020-06-25
[28]
導電性微粒子、及び異方性導電材料[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006080289A1
,2008-06-19
[29]
導電性微粒子、及び異方性導電材料[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006080288A1
,2008-06-19
[30]
金属接合用組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014185073A1
,2017-02-23
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