共 50 条
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半導体装置およびその製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20230036299
申请日：
2023-03-09
公开(公告)号：
JP2024127268A
公开(公告)日：
2024-09-20
发明(设计)人：
MAEDA TAKESHI
NODA KOTARO
FUJII AKISUKE
申请人：
KIOXIA CORP
申请人地址：
IPC主分类号：
H10B12/00
IPC分类号：
H01L21/8234
H01L21/8238
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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