共 50 条
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半導体装置及びその製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20230181135
申请日：
2023-10-20
公开(公告)号：
JP2024063766A
公开(公告)日：
2024-05-13
发明(设计)人：
SHIN ILGYOU
NOH HYUNHO
HONG SANGHYUN
KIM SANG-YONG
KIM HYUNG-JUN
申请人：
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/8234
IPC分类号：
H01L21/28
H01L21/283
H01L21/316
H01L21/336
H01L21/8238
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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