レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230010344

申请日：

2023-01-26

公开(公告)号：

JP2024106179A

公开(公告)日：

2024-08-07

发明(设计)人：

ARAI YUSUKE

申请人：

TOKYO SEIMITSU CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K26/046

IPC分类号：

B23K26/03 B23K26/53 H01L21/301

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014080672A1 ,2017-01-05

[2]

レーザ加工方法、レーザ加工装置及びレーザ光源[ja] [P].

UEKIHARA AKIRA ;

OMURA ETSUJI .

日本专利 :JP2024136181A ,2024-10-04

[3]

レーザ加工装置、及びレーザ加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022105940A ,2022-07-15

[4]

レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014156687A1 ,2017-02-16

[5]

レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014156688A1 ,2017-02-16

[6]

レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法[ja] [P].

SAKAMOTO TSUYOSHI ;

KOREMATSU KATSUHIRO ;

SANO IKU .

日本专利 :JP2024063395A ,2024-05-13

[7]

レーザ加工装置、及びレーザ加工方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011158617A1 ,2013-08-19

[8]

レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja] [P].

HATANO YUJI ;

NOMARU KEIJI .

日本专利 :JP2024157237A ,2024-11-07

[9]

レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014156689A1 ,2017-02-16

[10]

レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014080822A1 ,2017-01-05

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