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レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150508282
申请日
:
2014-03-13
公开(公告)号
:
JPWO2014156687A1
公开(公告)日
:
2017-02-16
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/301
IPC分类号
:
B23K26/067
B23K26/53
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014156688A1
,2017-02-16
[2]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014156689A1
,2017-02-16
[3]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
ARAI YUSUKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO SEIMITSU CO LTD
TOKYO SEIMITSU CO LTD
ARAI YUSUKE
.
日本专利
:JP2024106179A
,2024-08-07
[4]
レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法[ja]
[P].
SAKAMOTO TSUYOSHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
HAMAMATSU PHOTONICS KK
HAMAMATSU PHOTONICS KK
SAKAMOTO TSUYOSHI
;
KOREMATSU KATSUHIRO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
HAMAMATSU PHOTONICS KK
HAMAMATSU PHOTONICS KK
KOREMATSU KATSUHIRO
;
MIYAMA YASUHIRO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
HAMAMATSU PHOTONICS KK
HAMAMATSU PHOTONICS KK
MIYAMA YASUHIRO
;
SUGIURA GINJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
HAMAMATSU PHOTONICS KK
HAMAMATSU PHOTONICS KK
SUGIURA GINJI
.
日本专利
:JP2025121706A
,2025-08-20
[5]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014080672A1
,2017-01-05
[6]
レーザ加工方法及びレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013039162A1
,2015-03-26
[7]
レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法[ja]
[P].
SAKAMOTO TSUYOSHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
HAMAMATSU PHOTONICS KK
HAMAMATSU PHOTONICS KK
SAKAMOTO TSUYOSHI
;
KOREMATSU KATSUHIRO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
HAMAMATSU PHOTONICS KK
HAMAMATSU PHOTONICS KK
KOREMATSU KATSUHIRO
;
SANO IKU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
HAMAMATSU PHOTONICS KK
HAMAMATSU PHOTONICS KK
SANO IKU
.
日本专利
:JP2024063395A
,2024-05-13
[8]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014156692A1
,2017-02-16
[9]
レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法[ja]
[P].
OGIWARA TAKAFUMI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
HAMAMATSU PHOTONICS KK
HAMAMATSU PHOTONICS KK
OGIWARA TAKAFUMI
;
SAKAMOTO TSUYOSHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
HAMAMATSU PHOTONICS KK
HAMAMATSU PHOTONICS KK
SAKAMOTO TSUYOSHI
.
日本专利
:JP2025121710A
,2025-08-20
[10]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6934083B1
,2021-09-08
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