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レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200070002
申请日
:
2020-04-08
公开(公告)号
:
JP6934083B1
公开(公告)日
:
2021-09-08
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K26/067
IPC分类号
:
B23K26/00
B23K26/53
G02F1/01
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
レーザ加工方法、レーザ加工装置及びレーザ光源[ja]
[P].
UEKIHARA AKIRA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO SEIMITSU CO LTD
TOKYO SEIMITSU CO LTD
UEKIHARA AKIRA
;
OMURA ETSUJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO SEIMITSU CO LTD
TOKYO SEIMITSU CO LTD
OMURA ETSUJI
.
日本专利
:JP2024136181A
,2024-10-04
[2]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
ARAI YUSUKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO SEIMITSU CO LTD
TOKYO SEIMITSU CO LTD
ARAI YUSUKE
.
日本专利
:JP2024106179A
,2024-08-07
[3]
レーザ加工装置、及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022105940A
,2022-07-15
[4]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014156687A1
,2017-02-16
[5]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014080672A1
,2017-01-05
[6]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014156688A1
,2017-02-16
[7]
レーザ加工装置、及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011158617A1
,2013-08-19
[8]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
HATANO YUJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
HATANO YUJI
;
NOMARU KEIJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
NOMARU KEIJI
.
日本专利
:JP2024157237A
,2024-11-07
[9]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014156689A1
,2017-02-16
[10]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014080822A1
,2017-01-05
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