軟磁性合金及び電子部品[ja]

被引:0
申请号
JP20200131575
申请日
2020-08-03
公开(公告)号
JP7503956B2
公开(公告)日
2024-06-21
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C22C45/02
IPC分类号
B22F1/00 B22F3/00 C22C38/00 H01F1/153 H01F27/255
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
軟磁性合金粒子および電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP6855936B2 ,2021-04-07
[3]
軟磁性合金および磁性部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP6160759B1 ,2017-07-12
[4]
軟磁性合金および磁性部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP7230968B2 ,2023-03-01
[5]
軟磁性合金および磁性部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP7043877B2 ,2022-03-30
[6]
軟磁性合金および磁性部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP6256647B1 ,2018-01-10
[7]
軟磁性合金および磁性部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP6938743B1 ,2021-09-22
[8]
軟磁性合金および磁性部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP6501005B1 ,2019-04-17
[9]
軟磁性合金および磁性部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP6631658B2 ,2020-01-15
[10]
軟磁性合金および磁性部品[ja] [P]. 
TSUKAHARA TAKUYA ;
NAKAHATA ISAO ;
YOSHITOME KAZUHIRO .
日本专利 :JP2025058548A ,2025-04-09