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プラズマ処理副生成物を管理するための構成要素および処理[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230132188
申请日
:
2023-08-15
公开(公告)号
:
JP2023159242A
公开(公告)日
:
2023-10-31
发明(设计)人
:
GORDON WEN-YIN PENG
AMBARISH (RISH) CHHATRE
DAN MAROHI
TAMARAK PANDHUMSOPORN
IGNACIO (NACHO) CHAZARO
申请人
:
LAM RES CORP
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/3065
IPC分类号
:
H05H1/46
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
プラズマ処理副生成物を管理するための構成要素および処理[ja]
[P].
日本专利
:JP2021509770A
,2021-04-01
[2]
プラズマ処理副生成物を管理するための構成要素および処理[ja]
[P].
GORDON WEN-YIN PENG
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LAM RES CORP
LAM RES CORP
GORDON WEN-YIN PENG
;
AMBARISH (RISH) CHHATRE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LAM RES CORP
LAM RES CORP
AMBARISH (RISH) CHHATRE
;
DAN MAROHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LAM RES CORP
LAM RES CORP
DAN MAROHI
;
TAMARAK PANDHUMSOPORN
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LAM RES CORP
LAM RES CORP
TAMARAK PANDHUMSOPORN
;
IGNACIO (NACHO) CHAZARO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LAM RES CORP
LAM RES CORP
IGNACIO (NACHO) CHAZARO
.
日本专利
:JP2025032248A
,2025-03-11
[3]
プラズマ処理副生成物を管理するための構成要素および処理[ja]
[P].
日本专利
:JP7603117B2
,2024-12-19
[4]
プラズマ処理副生成物を管理するための構成要素および処理[ja]
[P].
日本专利
:JP7333780B2
,2023-08-25
[5]
表面を処理するための低温プラズマ装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2019511817A
,2019-04-25
[6]
生成物分布を改善するための触媒変成処理[ja]
[P].
日本专利
:JP5947797B2
,2016-07-06
[7]
副生成物の処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7531273B2
,2024-08-09
[8]
副生成物の処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7531274B2
,2024-08-09
[9]
高温熱処理によって生成物を処理するためのプラントのための接続装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7736790B2
,2025-09-09
[10]
高温熱処理によって生成物を処理するためのプラントのための接続装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2023553898A
,2023-12-26
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