プラズマ処理副生成物を管理するための構成要素および処理[ja]

被引:0
申请号
JP20230132188
申请日
2023-08-15
公开(公告)号
JP2023159242A
公开(公告)日
2023-10-31
发明(设计)人
GORDON WEN-YIN PENG AMBARISH (RISH) CHHATRE DAN MAROHI TAMARAK PANDHUMSOPORN IGNACIO (NACHO) CHAZARO
申请人
LAM RES CORP
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/3065
IPC分类号
H05H1/46
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
プラズマ処理副生成物を管理するための構成要素および処理[ja] [P]. 
GORDON WEN-YIN PENG ;
AMBARISH (RISH) CHHATRE ;
DAN MAROHI ;
TAMARAK PANDHUMSOPORN ;
IGNACIO (NACHO) CHAZARO .
日本专利 :JP2025032248A ,2025-03-11
[5]
表面を処理するための低温プラズマ装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2019511817A ,2019-04-25
[6]
生成物分布を改善するための触媒変成処理[ja] [P]. 
日本专利 :JP5947797B2 ,2016-07-06
[7]
副生成物の処理方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7531273B2 ,2024-08-09
[8]
副生成物の処理方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7531274B2 ,2024-08-09