表面を処理するための低温プラズマ装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20180549341

申请日：

2017-03-21

公开(公告)号：

JP2019511817A

公开(公告)日：

2019-04-25

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05H1/24

IPC分类号：

A61L2/14

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法律状态信息

共 50 条

[1]

プラズマ処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022105037A ,2022-07-12

[2]

プラズマ処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025173686A ,2025-11-28

[3]

プラズマ処理方法、及びプラズマ処理装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019003483A1 ,2019-07-04

[4]

プラズマ処理副生成物を管理するための構成要素および処理[ja] [P].

日本专利 :JP7603117B2 ,2024-12-19

[5]

プラズマ処理副生成物を管理するための構成要素および処理[ja] [P].

GORDON WEN-YIN PENG ;

AMBARISH (RISH) CHHATRE ;

DAN MAROHI ;

TAMARAK PANDHUMSOPORN ;

IGNACIO (NACHO) CHAZARO .

日本专利 :JP2023159242A ,2023-10-31

[6]

プラズマ処理副生成物を管理するための構成要素および処理[ja] [P].

GORDON WEN-YIN PENG ;

AMBARISH (RISH) CHHATRE ;

DAN MAROHI ;

TAMARAK PANDHUMSOPORN ;

IGNACIO (NACHO) CHAZARO .

日本专利 :JP2025032248A ,2025-03-11

[7]

プラズマ処理副生成物を管理するための構成要素および処理[ja] [P].

日本专利 :JP7333780B2 ,2023-08-25

[8]

プラズマ処理副生成物を管理するための構成要素および処理[ja] [P].

日本专利 :JP2021509770A ,2021-04-01

[9]

プラズマ処理表面上の組成[ja] [P].

日本专利 :JP2022121519A ,2022-08-19

[10]

プラズマ処理表面上の組成[ja] [P].

日本专利 :JP2019536838A ,2019-12-19

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