配線基板[ja]

被引：0

申请号：

JP20220150636

申请日：

2022-09-21

公开(公告)号：

JP2023181046A

公开(公告)日：

2023-12-21

发明(设计)人：

DEGUCHI ATSUSHI

申请人：

IBIDEN CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

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法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

配線基板[ja] [P].

YASUDA SHOJI ;

MIYAJIMA KEIICHI .

日本专利 :JP2025099905A ,2025-07-03

[2]

配線基板[ja] [P].

ANDO RYO ;

KURODA NOBUHISA ;

FUKUI SHOGO ;

ICHIKAWA KOSEI ;

KATO MAKOTO .

日本专利 :JP2024085310A ,2024-06-26

[3]

配線基板[ja] [P].

FURUSHO HIROKI ;

CHIGIRA ATSUKO ;

SASAO KEITA ;

MAWATARI HIROSHI .

日本专利 :JP2025103022A ,2025-07-08

[4]

配線基板[ja] [P].

日本专利 :JP2023021709A ,2023-02-14

[5]

配線基板[ja] [P].

FURUYA TOSHIKI ;

KUWAHARA MASA ;

SAKAI JUN ;

INISHI TAKUYA .

日本专利 :JP2024101876A ,2024-07-30

[6]

立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材[ja] [P].

日本专利 :JP6014792B1 ,2016-10-25

[7]

立体配線基板、立体配線基板の製造方法、立体配線基板用基材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018008125A1 ,2018-07-12

[8]

立体配線基板、立体配線基板の製造方法、立体配線基板用基材[ja] [P].

日本专利 :JP6169304B1 ,2017-07-26

[9]

立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016208090A1 ,2017-06-29

[10]

配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023013121A ,2023-01-26

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