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立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材[ja]
被引：0
申请号：
JP20160531082
申请日：
2015-10-30
公开(公告)号：
JPWO2016208090A1
公开(公告)日：
2017-06-29
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K3/22
IPC分类号：
H05K1/02
H05K3/18
H05K3/38
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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