立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材[ja]

被引：0

申请号：

JP20160531082

申请日：

2015-10-30

公开(公告)号：

JPWO2016208090A1

公开(公告)日：

2017-06-29

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/22

IPC分类号：

H05K1/02 H05K3/18 H05K3/38

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共 50 条

[41]

回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010024369A1 ,2012-01-26

[42]

多層基板の製造方法及び多層基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015189955A1 ,2017-04-20

[43]

金属配线形成用的转印基板及使用所述转印用基板的金属配线的形成方法 [P].

小柏俊典 ;

栗田昌昭 ;

西森尚 ;

兼平幸男 .

中国专利 :CN103959448B ,2014-07-30

[44]

導波路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5933103B1 ,2016-06-08

[45]

電子部品用薄膜配線および薄膜配線形成用スパッタリングターゲット材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009119804A1 ,2011-07-28

[46]

导电膜形成方法、以及配线基板的制造方法 [P].

猿渡哲也 ;

吉冈尚规 ;

大岸厚文 ;

渡边充広 ;

本间英夫 ;

克里斯托弗·欧内斯特·约翰·科多尼尔 .

中国专利 :CN112292473A ,2021-01-29

[47]

半導体装置およびその製造方法と、配線基板およびその製造方法と、半導体パッケージ並びに電子機器[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006070652A1 ,2008-06-12

[48]

多層基板、電子機器及び多層基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017119248A1 ,2018-10-04

[49]

基板、その基板を備えた液晶表示装置および基板を製造する方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2003088193A1 ,2005-08-25

[50]

センサ基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020044762A1 ,2021-09-02

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