立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材[ja]

被引：0

申请号：

JP20160531082

申请日：

2015-10-30

公开(公告)号：

JPWO2016208090A1

公开(公告)日：

2017-06-29

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/22

IPC分类号：

H05K1/02 H05K3/18 H05K3/38

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共 50 条

[21]

配線化ガラス基板及び配線化ガラス基板の製造方法[ja] [P].

YOSHIKAWA MINORU ;

MATSUBARA TOMOHIRO ;

YACHITA TOMOHIRO ;

TAMAOKI KATSUYA ;

AISAKA NAOKI .

日本专利 :JP2025023741A ,2025-02-17

[22]

配線基板、配線基板を用いた半導体装置、及びそれらの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008001915A1 ,2009-12-03

[23]

配線回路基板の製造方法および配線回路シート[ja] [P].

日本专利 :JP2022066456A ,2022-04-28

[24]

多層配線基板およびその製造方法[ja] [P].

KANO NORIKO ;

TAKADA TATEHISA ;

ISHIBASHI MASAO .

日本专利 :JP2024009740A ,2024-01-23

[25]

光配線プリント基板の製造方法および光配線プリント回路基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009098834A1 ,2011-05-26

[26]

プリント配線用基板、プリント配線板およびこれらの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2003103352A1 ,2005-10-06

[27]

導電膜形成方法、および配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019230967A1 ,2021-10-21

[28]

配線基板及びＬＥＤモジュール[ja] [P].

日本专利 :JP2025167802A ,2025-11-07

[29]

印刷配线基板及印刷配线基板的制造方法 [P].

渡边宽人 ;

永尾晴美 .

中国专利 :CN101594737B ,2009-12-02

[30]

配线基板、显示装置、及配线基板的制造方法 [P].

和泉良弘 ;

中川敏彦 .

中国专利 :CN100367831C ,2004-01-21

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