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晶圆旋转装置及化学气相沉积设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111427199.2
申请日
:
2021-11-28
公开(公告)号
:
CN114141684B
公开(公告)日
:
2024-11-12
发明(设计)人
:
王会会
刘洋
金補哲
申请人
:
盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司
申请人地址
:
315100 浙江省宁波市鄞州区云龙镇石桥村
IPC主分类号
:
H01L21/683
IPC分类号
:
H01L21/687
C23C16/458
C23C16/52
代理机构
:
上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434
代理人
:
葛瑛
法律状态
:
授权
国省代码
:
浙江省 宁波市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-12
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆旋转装置及化学气相沉积设备
[P].
王会会
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王会会
;
刘洋
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刘洋
;
金補哲
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金補哲
.
中国专利
:CN114141684A
,2022-03-04
[2]
化学气相沉积设备的晶圆承载装置
[P].
卢勇
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卢勇
;
蒲勇
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蒲勇
;
赵鹏
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赵鹏
.
中国专利
:CN216688314U
,2022-06-07
[3]
晶圆负载锁定装置及化学气相沉积设备
[P].
曾沛钦
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机构:
宸微设备科技(苏州)有限公司
宸微设备科技(苏州)有限公司
曾沛钦
;
王祥
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机构:
宸微设备科技(苏州)有限公司
宸微设备科技(苏州)有限公司
王祥
.
中国专利
:CN222574784U
,2025-03-07
[4]
化学气相沉积设备及其晶舟
[P].
赵星
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赵星
;
翟立君
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翟立君
.
中国专利
:CN201347452Y
,2009-11-18
[5]
化学气相沉积炉及化学气相沉积设备
[P].
朱伟杰
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朱伟杰
;
顾志强
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顾志强
;
戴建庭
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戴建庭
;
董宁
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董宁
;
李强
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李强
.
中国专利
:CN209522919U
,2019-10-22
[6]
一种晶圆托盘及化学气相沉积设备
[P].
郭世平
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郭世平
;
胡建正
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胡建正
;
陈耀
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陈耀
;
姜勇
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姜勇
;
王家毅
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王家毅
.
中国专利
:CN215288964U
,2021-12-24
[7]
用于化学气相沉积的晶圆传输装置
[P].
罗杰
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罗杰
;
高峰
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高峰
;
张小龙
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张小龙
.
中国专利
:CN104253075A
,2014-12-31
[8]
用于化学气相沉积设备的加热装置及化学气相沉积设备
[P].
李瑞
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机构:
中晟半导体(上海)有限公司
中晟半导体(上海)有限公司
李瑞
;
施广涛
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机构:
中晟半导体(上海)有限公司
中晟半导体(上海)有限公司
施广涛
;
万红
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机构:
中晟半导体(上海)有限公司
中晟半导体(上海)有限公司
万红
;
胡启凡
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机构:
中晟半导体(上海)有限公司
中晟半导体(上海)有限公司
胡启凡
.
中国专利
:CN119465068A
,2025-02-18
[9]
多功能晶圆预处理腔及化学气相沉积设备
[P].
封拥军
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封拥军
;
崔世甲
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崔世甲
;
周东平
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周东平
;
宋维聪
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宋维聪
.
中国专利
:CN113981416B
,2022-01-28
[10]
化学气相沉积设备的气路结构及化学气相沉积设备
[P].
卢山
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卢山
;
陈神星
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陈神星
;
姜鼎
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姜鼎
;
黄荣
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黄荣
.
中国专利
:CN216473473U
,2022-05-10
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