一种封装焊接真空炉

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420753308.2

申请日：

2024-04-12

公开(公告)号：

CN222059094U

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

赵永先张延忠赵登宇

申请人：

泰姆瑞（北京）精密技术有限公司

申请人地址：

101318 北京市顺义区中关村科技园区顺义园顺创二路1号

IPC主分类号：

B23K3/00

IPC分类号：

B23K3/08

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种封装焊接真空炉 [P].

张延忠 ;

赵永先 ;

周永军 ;

邓燕 .

中国专利 :CN222059098U ,2024-11-26

[2]

一种真空炉 [P].

张延忠 ;

赵永先 ;

周永军 ;

邓燕 .

中国专利 :CN222059109U ,2024-11-26

[3]

一种真空炉 [P].

张延忠 ;

赵永先 ;

周永军 ;

邓燕 .

中国专利 :CN222059097U ,2024-11-26

[4]

一种陀螺仪真空封装焊接方法及封装焊接真空炉 [P].

张延忠 ;

赵永先 ;

周永军 ;

赵登宇 ;

文爱新 .

中国专利 :CN118106650A ,2024-05-31

[5]

一种陀螺仪真空封装焊接方法及封装焊接真空炉 [P].

张延忠 ;

赵永先 ;

周永军 ;

赵登宇 ;

文爱新 .

中国专利 :CN118106650B ,2024-07-23

[6]

一种芯片焊接真空焊接炉 [P].

张延忠 ;

赵永先 ;

邓燕 ;

文爱新 ;

周永军 .

中国专利 :CN223368427U ,2025-09-23

[7]

一种高效正负压焊接真空炉 [P].

姜全方 ;

姜新诚 .

中国专利 :CN222725674U ,2025-04-08

[8]

一种甲酸真空炉真空过滤系统及甲酸真空炉 [P].

夏永祥 ;

胡锡锋 ;

左晓顺 ;

李刚 .

中国专利 :CN222239371U ,2024-12-27

[9]

一种节能真空炉 [P].

袁寰宇 ;

史廷芳 ;

毕思为 ;

王德程 .

中国专利 :CN215337706U ,2021-12-28

[10]

真空炉主机、真空渗碳炉 [P].

王昊杰 ;

王昭东 ;

何小华 ;

潘强 ;

孟磊 ;

左懿 ;

田勇 ;

李勇 .

中国专利 :CN206089789U ,2017-04-12

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