一种陀螺仪真空封装焊接方法及封装焊接真空炉

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410524419.0

申请日：

2024-04-29

公开(公告)号：

CN118106650A

公开(公告)日：

2024-05-31

发明(设计)人：

张延忠赵永先周永军赵登宇文爱新

申请人：

北京中科同志科技股份有限公司中科同帜半导体（江苏）有限公司

申请人地址：

101318 北京市顺义区中关村科技园区顺义园顺创二路1号

IPC主分类号：

B23K31/02

IPC分类号：

B23K37/00 G01C25/00

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-23	授权	授权
2024-05-31	公开	公开
2024-06-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 31/02申请日:20240429

共 50 条

[1]

一种陀螺仪真空封装焊接方法及封装焊接真空炉 [P].

张延忠 ;

赵永先 ;

周永军 ;

赵登宇 ;

文爱新 .

中国专利 :CN118106650B ,2024-07-23

[2]

一种封装焊接真空炉 [P].

赵永先 ;

张延忠 ;

赵登宇 .

中国专利 :CN222059094U ,2024-11-26

[3]

一种封装焊接真空炉 [P].

张延忠 ;

赵永先 ;

周永军 ;

邓燕 .

中国专利 :CN222059098U ,2024-11-26

[4]

陀螺仪用真空密封装置 [P].

白永杰 ;

凌林本 ;

于宏宇 .

中国专利 :CN201133819Y ,2008-10-15

[5]

连续芯片封装焊接真空炉及其工作方法 [P].

赵永先 ;

张延忠 ;

邓燕 ;

文爱新 .

中国专利 :CN115654922A ,2023-01-31

[6]

一种芯片封装焊接真空炉及其传输方法 [P].

张延中 ;

赵永先 ;

邓燕 ;

文爱新 .

中国专利 :CN117718556A ,2024-03-19

[7]

一种芯片封装焊接真空炉及其传输方法 [P].

张延中 ;

赵永先 ;

邓燕 ;

文爱新 .

中国专利 :CN117718556A8 ,2025-07-04

[8]

一种用于焊接元件的多模块封装真空炉 [P].

邓燕 ;

赵永先 ;

张延忠 .

中国专利 :CN212823254U ,2021-03-30

[9]

一种真空炉钎焊表面焊接方法 [P].

郝锐 .

中国专利 :CN120772619A ,2025-10-14

[10]

检测谐振陀螺仪内部真空度的装置及真空排气及封装方法 [P].

崔云涛 ;

韦路锋 ;

王妍妍 ;

韩鹏宇 ;

冯小波 ;

田纪遨 ;

赵丙权 .

中国专利 :CN115727828B ,2025-04-29

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