一种芯片封装焊接真空炉及其传输方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311493022.1

申请日：

2023-11-10

公开(公告)号：

CN117718556A

公开(公告)日：

2024-03-19

发明(设计)人：

张延中赵永先邓燕文爱新

申请人：

泰姆瑞（北京）精密技术有限公司

申请人地址：

101106 北京市通州区景盛南四街联东U谷中区15号12G

IPC主分类号：

B23K3/04

IPC分类号：

B23K1/008 B23K3/08 H01L21/67 H01L21/677 B23K101/40

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利公报更正

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-04	发明专利公报更正	发明专利公报更正号牌文件类型代码=1608号牌文件序号=1935147868070281217卷=40号=12-01IPC(主分类)=B23K0003040000更正项目=本国优先权数据误=202211689261.X 2022.12.28 CN正=无
2024-03-19	公开	公开
2024-04-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 3/04申请日:20231110
2025-07-04	发明专利申请更正	发明专利申请更正号牌文件类型代码=1608号牌文件序号=1935147868070281217卷=40号=12-01页码=扉页IPC(主分类)=B23K0003040000更正项目=本国优先权数据误=202211689261.X 2022.12.28 CN正=无

共 50 条

[1]

一种芯片封装焊接真空炉及其传输方法 [P].

张延中 ;

赵永先 ;

邓燕 ;

文爱新 .

中国专利 :CN117718556A8 ,2025-07-04

[2]

连续芯片封装焊接真空炉及其工作方法 [P].

赵永先 ;

张延忠 ;

邓燕 ;

文爱新 .

中国专利 :CN115654922A ,2023-01-31

[3]

一种封装焊接真空炉 [P].

赵永先 ;

张延忠 ;

赵登宇 .

中国专利 :CN222059094U ,2024-11-26

[4]

一种封装焊接真空炉 [P].

张延忠 ;

赵永先 ;

周永军 ;

邓燕 .

中国专利 :CN222059098U ,2024-11-26

[5]

一种陀螺仪真空封装焊接方法及封装焊接真空炉 [P].

张延忠 ;

赵永先 ;

周永军 ;

赵登宇 ;

文爱新 .

中国专利 :CN118106650A ,2024-05-31

[6]

一种陀螺仪真空封装焊接方法及封装焊接真空炉 [P].

张延忠 ;

赵永先 ;

周永军 ;

赵登宇 ;

文爱新 .

中国专利 :CN118106650B ,2024-07-23

[7]

一种芯片真空炉盖板 [P].

张延中 ;

赵登宇 ;

赵永先 .

中国专利 :CN221223376U ,2024-06-25

[8]

一种真空炉钎焊表面焊接方法 [P].

郝锐 .

中国专利 :CN120772619A ,2025-10-14

[9]

一种用于焊接元件的多模块封装真空炉 [P].

邓燕 ;

赵永先 ;

张延忠 .

中国专利 :CN212823254U ,2021-03-30

[10]

一种真空炉焊接控制装置 [P].

刘光辉 ;

徐德勇 ;

查道金 ;

向喜燕 ;

刘清 ;

欧阳平圳 .

中国专利 :CN221389276U ,2024-07-23

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