LED芯片的转移装置及转移方法

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专利类型
发明
申请号
CN202110638629.9
申请日
2021-06-08
公开(公告)号
CN115458451B
公开(公告)日
2024-12-06
发明(设计)人
吴瑞彬
申请人
西安青松光电技术有限公司
申请人地址
710018 陕西省西安市沣东新城沣东二路以北、沣镐大道以东视源股份西北区域总部12楼
IPC主分类号
H01L21/677
IPC分类号
H01L33/00
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
孟金喆
法律状态
授权
国省代码
陕西省 西安市
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共 50 条
[1]
LED芯片的转移装置及转移方法 [P]. 
吴瑞彬 .
中国专利 :CN115458451A ,2022-12-09
[2]
LED芯片转移方法及转移装置 [P]. 
向昌明 .
中国专利 :CN115513112A ,2022-12-23
[3]
LED芯片转移方法及转移装置 [P]. 
向昌明 .
中国专利 :CN115513112B ,2025-11-28
[4]
LED芯片的转移方法及转移装置 [P]. 
何波 .
中国专利 :CN111276438B ,2020-06-12
[5]
Micro LED芯片的转移装置及转移方法 [P]. 
尹红山 .
中国专利 :CN114695624B ,2024-12-27
[6]
Micro LED芯片的转移装置及转移方法 [P]. 
尹红山 .
中国专利 :CN114695624A ,2022-07-01
[7]
LED芯片转移树脂及利用转移树脂的LED芯片转移装置 [P]. 
闵在植 ;
李在晔 ;
朴宰奭 ;
赵炳求 .
中国专利 :CN114914343A ,2022-08-16
[8]
LED芯片的转移头结构及LED芯片的巨量转移装置 [P]. 
成卓 ;
齐艳梅 ;
段棕保 ;
李艳君 ;
费钒 .
中国专利 :CN221102113U ,2024-06-07
[9]
芯片转移装置及芯片转移方法 [P]. 
覃宗伟 .
中国专利 :CN113314446A ,2021-08-27
[10]
一种转移装置及LED芯片转移方法 [P]. 
李岳 .
中国专利 :CN114335262A ,2022-04-12