一种电子元器件安装机构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323614270.5
申请日
2023-12-28
公开(公告)号
CN222090024U
公开(公告)日
2024-11-29
发明(设计)人
李文峰
申请人
东莞市展荣电子设备有限公司
申请人地址
523000 广东省东莞市塘厦镇塘厦科苑七路6号1栋
IPC主分类号
H05K13/04
IPC分类号
代理机构
东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450
代理人
肖冬
法律状态
授权
国省代码
广东省 东莞市
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共 50 条
[1]
一种电子元器件组装机构 [P]. 
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孙友燕 .
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[2]
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明娇 ;
孙俊升 .
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[3]
一种电子元器件封装机 [P]. 
林荣钻 .
中国专利 :CN212517159U ,2021-02-09
[4]
一种电子元器件载带封装机构 [P]. 
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刘继友 ;
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[5]
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田文权 ;
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[6]
一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法 [P]. 
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[7]
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[8]
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[9]
一种电子元器件安装板 [P]. 
任栩岑 ;
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[10]
一种电子元器件安装结构 [P]. 
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辛才中 ;
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吴正高 ;
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