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一种电子元器件组装机构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420051937.0
申请日
:
2024-01-09
公开(公告)号
:
CN221967260U
公开(公告)日
:
2024-11-08
发明(设计)人
:
薛斌
孙友燕
申请人
:
青岛三盛精密模具有限公司
申请人地址
:
266000 山东省青岛市黄岛区红柳河路594号101室
IPC主分类号
:
B23P19/00
IPC分类号
:
代理机构
:
青岛晓航专利代理事务所(普通合伙) 37370
代理人
:
王雅君
法律状态
:
授权
国省代码
:
山东省 青岛市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于电子元器件的组装机构
[P].
黄建松
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
深圳市凌昱微科技有限公司
深圳市凌昱微科技有限公司
黄建松
;
田文权
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机构:
深圳市凌昱微科技有限公司
深圳市凌昱微科技有限公司
田文权
;
邱洋
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0
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机构:
深圳市凌昱微科技有限公司
深圳市凌昱微科技有限公司
邱洋
.
中国专利
:CN222726582U
,2025-04-08
[2]
一种电子元器件热压组装机
[P].
张海筹
论文数:
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张海筹
;
胡东
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胡东
;
陈志国
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陈志国
;
谭峰亮
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谭峰亮
;
汪力
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汪力
;
王舒
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王舒
.
中国专利
:CN111683468B
,2020-09-18
[3]
一种电子元器件热压组装机
[P].
许晓伟
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0
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0
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0
许晓伟
.
中国专利
:CN115643694A
,2023-01-24
[4]
一种电子元器件安装机构
[P].
李文峰
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机构:
东莞市展荣电子设备有限公司
东莞市展荣电子设备有限公司
李文峰
.
中国专利
:CN222090024U
,2024-11-29
[5]
一种电子元器件测试插装机构
[P].
明娇
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机构:
无锡轩然电子科技有限公司
无锡轩然电子科技有限公司
明娇
;
孙俊升
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机构:
无锡轩然电子科技有限公司
无锡轩然电子科技有限公司
孙俊升
.
中国专利
:CN222926768U
,2025-05-30
[6]
一种电子元器件用封装机
[P].
陈浩
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陈浩
.
中国专利
:CN211265421U
,2020-08-14
[7]
一种芯轴元器件组装机构
[P].
陈永
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陈永
;
王永各
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王永各
;
许文忠
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许文忠
;
严飞
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严飞
.
中国专利
:CN217913898U
,2022-11-29
[8]
一种电子元器件封装机
[P].
林荣钻
论文数:
0
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林荣钻
.
中国专利
:CN212517159U
,2021-02-09
[9]
一种电子元器件载带封装机构
[P].
周进
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周进
;
刘继友
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刘继友
;
王伟
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王伟
.
中国专利
:CN209814374U
,2019-12-20
[10]
电子元器件运输装置及其电子元器件组装设备
[P].
不公告发明人
论文数:
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0
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不公告发明人
.
中国专利
:CN208680898U
,2019-04-02
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