一种电子元器件热压组装机

被引：0

申请号：

CN202211414180.9

申请日：

2022-11-11

公开(公告)号：

CN115643694A

公开(公告)日：

2023-01-24

发明(设计)人：

许晓伟

申请人：

申请人地址：

221300 江苏省徐州市邳州市高新技术产业开发区富美路1号

IPC主分类号：

H05K336

IPC分类号：

H05K326

代理机构：

北京中知音诺知识产权代理事务所(普通合伙) 13138

代理人：

张云刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/36 申请日:20221111
2023-01-24	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电子元器件热压组装机 [P].

张海筹 ;

胡东 ;

陈志国 ;

谭峰亮 ;

汪力 ;

王舒 .

中国专利 :CN111683468B ,2020-09-18

[2]

一种电子元器件组装机构 [P].

薛斌 ;

孙友燕 .

中国专利 :CN221967260U ,2024-11-08

[3]

一种电子元器件封装机 [P].

林荣钻 .

中国专利 :CN212517159U ,2021-02-09

[4]

一种新型电子元器件组装设备 [P].

施芹章 .

中国专利 :CN217529873U ,2022-10-04

[5]

电子元器件自动包装机 [P].

汪诗梅 .

中国专利 :CN209351654U ,2019-09-06

[6]

一种用于电子元器件的组装机构 [P].

黄建松 ;

田文权 ;

邱洋 .

中国专利 :CN222726582U ,2025-04-08

[7]

一种电子元器件组装设备 [P].

赵勇 .

中国专利 :CN222588680U ,2025-03-11

[8]

电子元器件组装设备 [P].

周义聪 ;

王吉 ;

曲东升 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN223708198U ,2025-12-23

[9]

一种电子元器件热压焊接设备 [P].

师甜甜 ;

刘贤宝 ;

蔡俊霞 ;

罗奎英 ;

师顺武 .

中国专利 :CN223718524U ,2025-12-26

[10]

一种电子元器件载带封装机 [P].

陈钢全 ;

朱海马 ;

王成欣 ;

尚利 .

中国专利 :CN222496766U ,2025-02-18

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