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一种电子元器件热压组装机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010657679.7
申请日：
2020-07-09
公开(公告)号：
CN111683468B
公开(公告)日：
2020-09-18
发明(设计)人：
张海筹
胡东
陈志国
谭峰亮
汪力
王舒
申请人：
申请人地址：
417000 湖南省娄底市氐星路
IPC主分类号：
H05K336
IPC分类号：
代理机构：
合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152
代理人：
周翠娟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-18 | 公开 | 公开 |
| 2020-10-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/36 申请日:20200709 |
| 2022-07-19 | 授权 | 授权 |