一种台面半导体器件玻璃钝化工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411448079.4
申请日
2024-10-17
公开(公告)号
CN118969602A
公开(公告)日
2024-11-15
发明(设计)人
吴昊 冯羽
申请人
嘉兴傲威半导体有限公司
申请人地址
314000 浙江省嘉兴市海宁市马桥街道沧平路1号1幢1层103室
IPC主分类号
H01L21/02
IPC分类号
C23C16/44 C23C16/52
代理机构
无锡知更鸟知识产权代理事务所(普通合伙) 32468
代理人
张胜飞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种台面半导体器件玻璃钝化工艺 [P]. 
吴昊 ;
冯羽 .
中国专利 :CN118969602B ,2025-06-27
[2]
台面半导体器件玻璃钝化工艺 [P]. 
薛成山 ;
赵富贤 ;
田淑芬 ;
刘瑞兰 ;
庄惠照 .
中国专利 :CN85100410A ,1986-07-09
[3]
硅半导体器件玻璃钝化工艺 [P]. 
林立强 .
中国专利 :CN1326215C ,2005-03-23
[4]
一种硅半导体台面器件的复合钝化工艺 [P]. 
朱长纯 ;
王颖 ;
刘君华 ;
吴春瑜 .
中国专利 :CN1564311A ,2005-01-12
[5]
一种台面半导体器件钝化工艺及设备 [P]. 
刘秀喜 .
中国专利 :CN1032714A ,1989-05-03
[6]
一种半导体晶片表面钝化工艺 [P]. 
耿玓 ;
王桂磊 ;
赵超 ;
李伟伟 ;
卢年端 ;
李泠 .
中国专利 :CN118315286A ,2024-07-09
[7]
一种半导体晶片表面钝化工艺 [P]. 
张纪稳 ;
李薛民 ;
路晓瑜 ;
蔡永军 ;
孙梅 ;
吕贺贺 ;
陈岩 .
中国专利 :CN117558634A ,2024-02-13
[8]
一种半导体晶片表面钝化工艺 [P]. 
张纪稳 ;
李薛民 ;
路晓瑜 ;
蔡永军 ;
孙梅 ;
吕贺贺 ;
陈岩 .
中国专利 :CN117558634B ,2024-04-02
[9]
一种半导体钝化装置及钝化工艺 [P]. 
孙富成 ;
温子瑛 ;
张冲宇 .
中国专利 :CN118280873A ,2024-07-02
[10]
一种玻璃钝化工艺 [P]. 
李建中 ;
孙辰宇 .
中国专利 :CN120954980A ,2025-11-14