适用高工作电流的高散热的PCB及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411125005.7

申请日：

2024-08-15

公开(公告)号：

CN119012565A

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

谢光前沙伟强林友锟

申请人：

景旺电子科技（龙川）有限公司

申请人地址：

517300 广东省河源市龙川县大坪山

IPC主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

H05K3/46 H05K1/11

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

赵智博

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省河源市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/42申请日:20240815
2024-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

埋铜块PCB的制作方法 [P].

庞健 .

中国专利 :CN117641763A ,2024-03-01

[2]

内置功率芯片的PCB及其制作方法 [P].

殷景锋 ;

李秋梅 ;

沙伟强 ;

王俊 .

中国专利 :CN120417230A ,2025-08-01

[3]

内置功率芯片的PCB及其制作方法 [P].

殷景锋 ;

李秋梅 ;

沙伟强 ;

王俊 .

中国专利 :CN120417230B ,2025-10-24

[4]

埋磁PCB及其制作方法 [P].

康国庆 ;

张霞 ;

胡军荣 ;

王俊 ;

王伟振 .

中国专利 :CN118660392A ,2024-09-17

[5]

金属基多层PCB及其制作方法 [P].

曾培 ;

张飞龙 ;

李秋梅 .

中国专利 :CN120640568A ,2025-09-12

[6]

一种超厚铜PCB及其制作方法 [P].

范红 ;

贺梓修 ;

程嵩岐 ;

李亮 ;

余欢 ;

程涌 ;

陈武勇 .

中国专利 :CN120417246A ,2025-08-01

[7]

PCB的制作方法及PCB [P].

白亚旭 ;

王俊 .

中国专利 :CN121078647A ,2025-12-05

[8]

高反射率的LED结构及其制作方法 [P].

李秋梅 ;

农金旺 ;

曾佳 ;

黄勇 .

中国专利 :CN118507627A ,2024-08-16

[9]

一种埋铜块PCB的制作方法 [P].

张盼盼 ;

彭卫红 ;

宋建远 ;

周文涛 ;

孙保玉 .

中国专利 :CN110933875A ,2020-03-27

[10]

一种PCB的制作方法和PCB [P].

赵康 ;

纪成光 ;

袁继旺 ;

陈正清 .

中国专利 :CN110300492A ,2019-10-01

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