内置功率芯片的PCB及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510902302.6

申请日：

2025-07-01

公开(公告)号：

CN120417230A

公开(公告)日：

2025-08-01

发明(设计)人：

殷景锋李秋梅沙伟强王俊

申请人：

景旺电子科技（珠海）有限公司

申请人地址：

519000 广东省珠海市金湾区南水镇南水大道801号

IPC主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/02 H05K3/42 H05K3/46 H05K3/02 H05K3/06 H01L23/498 H01L21/48

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

赵智博

法律状态：

授权

国省代码：

广东省珠海市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-24	授权	授权
2025-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/11申请日:20250701
2025-08-01	公开	公开

共 50 条

[1]

内置功率芯片的PCB及其制作方法 [P].

殷景锋 ;

李秋梅 ;

沙伟强 ;

王俊 .

中国专利 :CN120417230B ,2025-10-24

[2]

PCB制作方法及PCB [P].

康国庆 ;

张霞 ;

王园园 .

中国专利 :CN115348750A ,2022-11-15

[3]

PCB制作方法及PCB [P].

张佳 ;

胡新星 ;

马万年 ;

肖永龙 .

中国专利 :CN115696755A ,2023-02-03

[4]

埋磁PCB及其制作方法 [P].

康国庆 ;

张霞 ;

胡军荣 ;

王俊 ;

王伟振 .

中国专利 :CN118660392A ,2024-09-17

[5]

金属基多层PCB及其制作方法 [P].

曾培 ;

张飞龙 ;

李秋梅 .

中国专利 :CN120640568A ,2025-09-12

[6]

埋铜块PCB的制作方法 [P].

庞健 .

中国专利 :CN117641763A ,2024-03-01

[7]

适用高工作电流的高散热的PCB及其制作方法 [P].

谢光前 ;

沙伟强 ;

林友锟 .

中国专利 :CN119012565A ,2024-11-22

[8]

PCB的制作方法及PCB [P].

白亚旭 ;

王俊 .

中国专利 :CN121078647A ,2025-12-05

[9]

一种超厚铜PCB及其制作方法 [P].

范红 ;

贺梓修 ;

程嵩岐 ;

李亮 ;

余欢 ;

程涌 ;

陈武勇 .

中国专利 :CN120417246A ,2025-08-01

[10]

一种埋铜块PCB的制作方法 [P].

张盼盼 ;

彭卫红 ;

宋建远 ;

周文涛 ;

孙保玉 .

中国专利 :CN110933875A ,2020-03-27

← 1 2 3 4 5 →