除助焊剂机构、助焊剂涂覆装置及焊带供料装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411063366.3

申请日：

2024-08-05

公开(公告)号：

CN118951215A

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

无锡奥特维科技股份有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区新华路3号

IPC主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

代理机构：

苏州京昀知识产权代理事务所(普通合伙) 32570

代理人：

顾友

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-15	公开	公开
2024-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 3/08申请日:20240805

共 50 条

[1]

除助焊剂机构、助焊剂涂覆装置及焊带供料装置 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223172076U ,2025-08-01

[2]

一种助焊剂供料装置及助焊剂涂覆装置 [P].

廖军 ;

全中红 ;

梁益付 .

中国专利 :CN218362588U ,2023-01-24

[3]

助焊剂涂覆装置及助焊剂涂覆方法 [P].

张燕 ;

张旭东 ;

廖添政 ;

黄桂华 ;

张月升 ;

濮虎 .

中国专利 :CN117483181A ,2024-02-02

[4]

焊带助焊剂涂覆机构 [P].

卢海波 ;

刘涛 ;

汤杰 .

中国专利 :CN222000501U ,2024-11-15

[5]

焊带用助焊剂涂覆装置及焊带 [P].

卜海建 ;

沈伟峰 ;

王国华 .

中国专利 :CN205684261U ,2016-11-16

[6]

一种焊带助焊剂涂覆装置 [P].

彭欣兴 ;

顾彬 ;

张耀平 .

中国专利 :CN218167566U ,2022-12-30

[7]

光伏焊带助焊剂涂覆装置 [P].

颉萍 ;

王建强 ;

夏永盛 ;

陈涛 ;

陈自东 ;

刘鑫 ;

周冬 .

中国专利 :CN209549860U ,2019-10-29

[8]

一种焊带助焊剂烘干装置及焊带助焊剂涂覆系统 [P].

李文涛 .

中国专利 :CN223276615U ,2025-08-29

[9]

助焊剂涂覆机构 [P].

陆利斌 ;

宋建源 .

中国专利 :CN214443694U ,2021-10-22

[10]

芯片助焊剂涂覆装置 [P].

张作军 ;

张培林 ;

车晓盼 ;

马光和 ;

韩波 .

中国专利 :CN114247601B ,2024-02-02

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