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一种抑制铜/钴电偶腐蚀的铜互连CMP后碱性清洗液
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410909851.1
申请日
:
2024-07-09
公开(公告)号
:
CN118879420A
公开(公告)日
:
2024-11-01
发明(设计)人
:
檀柏梅
高宝红
王方圆
杜浩毓
王如
石芸慧
张师浩
申请人
:
河北工业大学
申请人地址
:
300130 天津市红桥区丁字沽光荣道8号河北工业大学东院
IPC主分类号
:
C11D1/83
IPC分类号
:
H01L21/02
C11D3/33
C11D3/20
C11D3/30
C11D3/37
C11D3/60
代理机构
:
天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210
代理人
:
赵凤英
法律状态
:
公开
国省代码
:
河北省 廊坊市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-01
公开
公开
2024-11-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C11D 1/83申请日:20240709
共 50 条
[1]
一种去除铜晶圆表面颗粒抑制电偶腐蚀的碱性清洗液
[P].
檀柏梅
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檀柏梅
;
田思雨
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田思雨
;
张男男
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张男男
;
王淇
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王淇
;
黄妍妍
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黄妍妍
;
刘孟瑞
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刘孟瑞
;
王亚珍
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王亚珍
.
中国专利
:CN110819999A
,2020-02-21
[2]
用于铜CMP后清洗磨料颗粒的清洗液及清洗方法
[P].
檀柏梅
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檀柏梅
;
杨柳
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杨柳
;
殷达
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殷达
;
何彦刚
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何彦刚
;
王如
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王如
;
孙晓琴
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孙晓琴
;
张师浩
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张师浩
.
中国专利
:CN110813891A
,2020-02-21
[3]
用于去除多层铜互连阻挡层CMP后表面残留物的清洗液
[P].
王辰伟
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王辰伟
;
刘玉岭
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刘玉岭
;
罗翀
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罗翀
;
高宝红
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高宝红
;
何彦刚
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何彦刚
;
张保国
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张保国
.
中国专利
:CN112175756A
,2021-01-05
[4]
一种用于Cu互连CMP后腐蚀抑制剂的清洗液及配制方法
[P].
檀柏梅
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檀柏梅
;
王淇
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王淇
;
王辰伟
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王辰伟
;
田思雨
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田思雨
;
马腾达
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马腾达
;
刘孟瑞
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刘孟瑞
;
张师浩
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张师浩
.
中国专利
:CN111020610A
,2020-04-17
[5]
一种用于太阳能硅片制造的清洗液
[P].
李新家
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李新家
;
贾明
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贾明
.
中国专利
:CN103952246A
,2014-07-30
[6]
CMP中碱性抛光液抑制GLSI铜钴阻挡层电偶腐蚀的应用
[P].
刘玉岭
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刘玉岭
;
潘辉
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潘辉
;
高宝红
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高宝红
.
中国专利
:CN105419651A
,2016-03-23
[7]
一种用于清洗晶圆清洗刷的水基清洗液
[P].
王雷雷
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王雷雷
;
何华锋
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何华锋
;
王晨
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王晨
;
郁夏盈
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郁夏盈
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李星
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李星
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史经深
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史经深
;
孙金涛
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孙金涛
.
中国专利
:CN113130291A
,2021-07-16
[8]
一种抑制铜钴电偶腐蚀的碱性抛光液及其制备方法
[P].
论文数:
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机构:
段欣雨
;
论文数:
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机构:
万传云
;
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机构:
吴兆键
;
刘佳旗
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机构:
上海应用技术大学
上海应用技术大学
刘佳旗
.
中国专利
:CN115678439B
,2024-04-23
[9]
一种抑制铜钴电偶腐蚀的碱性抛光液及其制备方法
[P].
段欣雨
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段欣雨
;
万传云
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万传云
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吴兆键
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吴兆键
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刘佳旗
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刘佳旗
.
中国专利
:CN115678439A
,2023-02-03
[10]
一种用于抑制铜钴电偶腐蚀的半导体芯片清洗液、其制备方法及应用
[P].
侯军
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
侯军
;
吕晶
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
吕晶
;
褚雨露
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浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
褚雨露
;
刘稳
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
刘稳
.
中国专利
:CN119020116A
,2024-11-26
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