一种抑制铜/钴电偶腐蚀的铜互连CMP后碱性清洗液

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410909851.1
申请日
2024-07-09
公开(公告)号
CN118879420A
公开(公告)日
2024-11-01
发明(设计)人
檀柏梅 高宝红 王方圆 杜浩毓 王如 石芸慧 张师浩
申请人
河北工业大学
申请人地址
300130 天津市红桥区丁字沽光荣道8号河北工业大学东院
IPC主分类号
C11D1/83
IPC分类号
H01L21/02 C11D3/33 C11D3/20 C11D3/30 C11D3/37 C11D3/60
代理机构
天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210
代理人
赵凤英
法律状态
公开
国省代码
河北省 廊坊市
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共 50 条
[1]
一种去除铜晶圆表面颗粒抑制电偶腐蚀的碱性清洗液 [P]. 
檀柏梅 ;
田思雨 ;
张男男 ;
王淇 ;
黄妍妍 ;
刘孟瑞 ;
王亚珍 .
中国专利 :CN110819999A ,2020-02-21
[2]
用于铜CMP后清洗磨料颗粒的清洗液及清洗方法 [P]. 
檀柏梅 ;
杨柳 ;
殷达 ;
何彦刚 ;
王如 ;
孙晓琴 ;
张师浩 .
中国专利 :CN110813891A ,2020-02-21
[3]
用于去除多层铜互连阻挡层CMP后表面残留物的清洗液 [P]. 
王辰伟 ;
刘玉岭 ;
罗翀 ;
高宝红 ;
何彦刚 ;
张保国 .
中国专利 :CN112175756A ,2021-01-05
[4]
一种用于Cu互连CMP后腐蚀抑制剂的清洗液及配制方法 [P]. 
檀柏梅 ;
王淇 ;
王辰伟 ;
田思雨 ;
马腾达 ;
刘孟瑞 ;
张师浩 .
中国专利 :CN111020610A ,2020-04-17
[5]
一种用于太阳能硅片制造的清洗液 [P]. 
李新家 ;
贾明 .
中国专利 :CN103952246A ,2014-07-30
[6]
CMP中碱性抛光液抑制GLSI铜钴阻挡层电偶腐蚀的应用 [P]. 
刘玉岭 ;
潘辉 ;
高宝红 .
中国专利 :CN105419651A ,2016-03-23
[7]
一种用于清洗晶圆清洗刷的水基清洗液 [P]. 
王雷雷 ;
何华锋 ;
王晨 ;
郁夏盈 ;
李星 ;
史经深 ;
孙金涛 .
中国专利 :CN113130291A ,2021-07-16
[8]
一种抑制铜钴电偶腐蚀的碱性抛光液及其制备方法 [P]. 
段欣雨 ;
万传云 ;
吴兆键 ;
刘佳旗 .
中国专利 :CN115678439B ,2024-04-23
[9]
一种抑制铜钴电偶腐蚀的碱性抛光液及其制备方法 [P]. 
段欣雨 ;
万传云 ;
吴兆键 ;
刘佳旗 .
中国专利 :CN115678439A ,2023-02-03
[10]
一种用于抑制铜钴电偶腐蚀的半导体芯片清洗液、其制备方法及应用 [P]. 
侯军 ;
吕晶 ;
褚雨露 ;
刘稳 .
中国专利 :CN119020116A ,2024-11-26