一种多层复合陶瓷基板加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311779476.5

申请日：

2023-12-22

公开(公告)号：

CN117798765B

公开(公告)日：

2024-11-29

发明(设计)人：

谭毅成朱佐祥张世堂傅苒蔡群

申请人：

合肥商德应用材料有限公司

申请人地址：

238000 安徽省合肥市巢湖经济开发区花山路11号

IPC主分类号：

B24B9/06

IPC分类号：

B24B41/06 B24B47/04 B24B47/12 B24B47/22

代理机构：

芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138

代理人：

陈小龙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 9/06申请日:20231222
2024-04-02	公开	公开
2024-11-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多层复合陶瓷基板加工设备 [P].

谭毅成 ;

朱佐祥 ;

张世堂 ;

傅苒 ;

蔡群 .

中国专利 :CN117798765A ,2024-04-02

[2]

多层式复合陶瓷基板 [P].

周楷谋 ;

吴思翰 ;

赖致玮 ;

施建宇 .

中国专利 :CN118851804A ,2024-10-29

[3]

多层式复合陶瓷基板 [P].

周楷谋 ;

吴思翰 ;

赖致玮 ;

施建宇 .

中国专利 :CN118851805A ,2024-10-29

[4]

多层式复合陶瓷基板 [P].

卢马辉 ;

方健健 .

中国专利 :CN223445441U ,2025-10-17

[5]

一种陶瓷基板钻孔加工设备 [P].

袁宇飞 ;

陈刚 ;

张光旻 .

中国专利 :CN222792450U ,2025-04-25

[6]

一种陶瓷基板激光加工治具和激光加工设备 [P].

陈育钦 ;

杨小瑜 ;

李文辉 ;

万德润 ;

高云峰 .

中国专利 :CN112077435B ,2020-12-15

[7]

一种陶瓷基板表面多层复合镀层结构 [P].

余国红 ;

宋义 ;

赵勇敏 ;

史后明 ;

徐笑宇 .

中国专利 :CN216738577U ,2022-06-14

[8]

一种线路板用陶瓷基板的激光加工设备 [P].

王焱 ;

冯哲圣 ;

张濠雯 ;

黄梦林 .

中国专利 :CN117464173A ,2024-01-30

[9]

一种双头双工位全自动陶瓷基板加工设备 [P].

蔡有汉 ;

胡震 ;

曾新华 .

中国专利 :CN220880962U ,2024-05-03

[10]

一种陶瓷基板加工夹持设备 [P].

严回 ;

刘波波 ;

余正刚 ;

梁爽 ;

王孟伟 .

中国专利 :CN218313403U ,2023-01-17

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