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一种PCB电路板回流焊用金手指防护治具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420582278.3
申请日
:
2024-03-25
公开(公告)号
:
CN222128381U
公开(公告)日
:
2024-12-06
发明(设计)人
:
王小军
申请人
:
广东诺正电子股份有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市横沥镇新四神前东路116号
IPC主分类号
:
H05K3/00
IPC分类号
:
H05K3/34
H05K3/10
代理机构
:
广东陆吾知识产权代理有限公司 44971
代理人
:
闫慧丹
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-06
授权
授权
共 50 条
[1]
电路板回流焊治具
[P].
王少辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
金运智能电子(苏州)有限公司
金运智能电子(苏州)有限公司
王少辉
.
中国专利
:CN223157326U
,2025-07-25
[2]
用于PCB电路板回流焊的定位治具
[P].
凡开杰
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江睿索电子科技有限公司
浙江睿索电子科技有限公司
凡开杰
;
孔培培
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0
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0
机构:
浙江睿索电子科技有限公司
浙江睿索电子科技有限公司
孔培培
.
中国专利
:CN222564055U
,2025-03-04
[3]
一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具
[P].
翁志轩
论文数:
0
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翁志轩
;
陈金城
论文数:
0
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陈金城
;
林国富
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林国富
;
林建华
论文数:
0
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林建华
;
周伟
论文数:
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周伟
;
郑义中
论文数:
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郑义中
;
魏剑峰
论文数:
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魏剑峰
.
中国专利
:CN217884018U
,2022-11-22
[4]
一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具
[P].
杨思卫
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杨思卫
;
胡琴发
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0
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胡琴发
;
杨思梅
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杨思梅
.
中国专利
:CN216930461U
,2022-07-08
[5]
一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具
[P].
丁基根
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丁基根
.
中国专利
:CN214544965U
,2021-10-29
[6]
用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件
[P].
梁大定
论文数:
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梁大定
.
中国专利
:CN208374428U
,2019-01-15
[7]
用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件
[P].
梁大定
论文数:
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0
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0
梁大定
.
中国专利
:CN208374426U
,2019-01-15
[8]
电路板回流焊压合治具装置
[P].
王吉法
论文数:
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王吉法
;
吴斌
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吴斌
;
吕辉
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吕辉
.
中国专利
:CN216829055U
,2022-06-28
[9]
用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件
[P].
梁大定
论文数:
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0
梁大定
.
中国专利
:CN110480118A
,2019-11-22
[10]
用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件
[P].
梁大定
论文数:
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0
梁大定
.
中国专利
:CN110480117A
,2019-11-22
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