一种特殊材料大深径比微孔的复合制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310458099.9

申请日：

2023-04-21

公开(公告)号：

CN118809088A

公开(公告)日：

2024-10-22

发明(设计)人：

刘建勇罗学科范兴浩丁乔李殿新杨晓宇陈家倩刘雨婷王静静

申请人：

北京石油化工学院

申请人地址：

102617 北京市大兴区清源北路19号

IPC主分类号：

B23P15/00

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23P 15/00申请日:20230421
2024-10-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种大深径比微孔的光学-光电复合测量装置 [P].

张毅麟 ;

林菁 ;

陈一菲 ;

陈徐昕 .

中国专利 :CN120890386A ,2025-11-04

[2]

一种大深径比微孔的加工系统及加工方法 [P].

李明 ;

李珣 .

中国专利 :CN114905168A ,2022-08-16

[3]

一种高同轴度、大深径比微孔加工方法 [P].

李明 ;

李珣 .

中国专利 :CN111055011B ,2020-04-24

[4]

一种用于大深径比微孔高速电火花加工的装置 [P].

余祖元 ;

陈烨 ;

佟宇 ;

赵智 .

中国专利 :CN110560802B ,2024-06-14

[5]

一种用于大深径比微孔高速电火花加工的装置 [P].

余祖元 ;

陈烨 ;

佟宇 ;

赵智 .

中国专利 :CN110560802A ,2019-12-13

[6]

一种用于大深径比微孔高速电火花加工的装置 [P].

余祖元 ;

陈烨 ;

佟宇 ;

赵智 .

中国专利 :CN210677227U ,2020-06-05

[7]

一种大深径比微孔的激光扫描加工系统 [P].

刘浩 ;

徐海建 ;

周志凯 ;

杨凯华 .

中国专利 :CN223277340U ,2025-08-29

[8]

一种透明材料超大深径比微孔激光加工方法 [P].

李明 ;

谭羽 .

中国专利 :CN113977111B ,2022-01-28

[9]

一种大深径比的细微孔内孔沉积技术 [P].

秦智礼 .

中国专利 :CN113215631A ,2021-08-06

[10]

一种电火花加工大深径比微孔用电极及其制备方法 [P].

李丽 ;

王文成 ;

刘宪福 ;

于鹏程 ;

麻兵 .

中国专利 :CN117464105A ,2024-01-30

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