一种大深径比微孔的光学-光电复合测量装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511037112.9

申请日：

2025-07-28

公开(公告)号：

CN120890386A

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

张毅麟林菁陈一菲陈徐昕

申请人：

哈尔滨工业大学

申请人地址：

150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

G01B11/08

IPC分类号：

G01B11/22

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

山东省威海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	公开	公开

共 50 条

[1]

基于YOLO算法的大深径比微孔参数的光学无损测量装置 [P].

李涵悦 ;

梁立扬 ;

温志龙 ;

朱周洪 ;

沈常宇 .

中国专利 :CN120778019A ,2025-10-14

[2]

一种特殊材料大深径比微孔的复合制备方法 [P].

刘建勇 ;

罗学科 ;

范兴浩 ;

丁乔 ;

李殿新 ;

杨晓宇 ;

陈家倩 ;

刘雨婷 ;

王静静 .

中国专利 :CN118809088A ,2024-10-22

[3]

基于共焦探测的大深径比微孔测量传感方法及装置 [P].

张韬 ;

张春华 ;

熊流广 ;

潘泽权 ;

张健 .

中国专利 :CN115406357A ,2022-11-29

[4]

一种光学无接触式扫描大深径比小孔的测量装置及方法 [P].

沈泓宇 ;

夏珉 ;

郭文平 ;

李微 ;

杨克成 .

中国专利 :CN114858083A ,2022-08-05

[5]

一种大深径比微孔的激光扫描加工系统 [P].

刘浩 ;

徐海建 ;

周志凯 ;

杨凯华 .

中国专利 :CN223277340U ,2025-08-29

[6]

一种用于大深径比微孔高速电火花加工的装置 [P].

余祖元 ;

陈烨 ;

佟宇 ;

赵智 .

中国专利 :CN110560802B ,2024-06-14

[7]

一种用于大深径比微孔高速电火花加工的装置 [P].

余祖元 ;

陈烨 ;

佟宇 ;

赵智 .

中国专利 :CN110560802A ,2019-12-13

[8]

一种用于大深径比微孔高速电火花加工的装置 [P].

余祖元 ;

陈烨 ;

佟宇 ;

赵智 .

中国专利 :CN210677227U ,2020-06-05

[9]

一种大深径比微孔的加工系统及加工方法 [P].

李明 ;

李珣 .

中国专利 :CN114905168A ,2022-08-16

[10]

一种大深径比的细微孔内孔沉积技术 [P].

秦智礼 .

中国专利 :CN113215631A ,2021-08-06

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