基于共焦探测的大深径比微孔测量传感方法及装置

被引：0

申请号：

CN202210648840.3

申请日：

2022-06-09

公开(公告)号：

CN115406357A

公开(公告)日：

2022-11-29

发明(设计)人：

张韬张春华熊流广潘泽权张健

申请人：

申请人地址：

150040 黑龙江省哈尔滨市香坊区和兴路26号

IPC主分类号：

G01B1102

IPC分类号：

G01B1100

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/02 申请日:20220609
2022-11-29	公开	公开

共 50 条

[1]

基于YOLO算法的大深径比微孔参数的光学无损测量装置 [P].

李涵悦 ;

梁立扬 ;

温志龙 ;

朱周洪 ;

沈常宇 .

中国专利 :CN120778019A ,2025-10-14

[2]

基于夫琅禾费衍射的大深径比微孔内径和深度检测方法 [P].

张新伟 ;

杨旭 ;

朱治华 ;

许磊 ;

刘河潮 ;

刘薇 ;

田彦姗 ;

刘欣雅 .

中国专利 :CN120627931A ,2025-09-12

[3]

一种大深径比微孔的光学-光电复合测量装置 [P].

张毅麟 ;

林菁 ;

陈一菲 ;

陈徐昕 .

中国专利 :CN120890386A ,2025-11-04

[4]

基于清晰度评价函数的非接触式大深径比微孔深度测量系统 [P].

李帅 ;

李浩哲 ;

代新林 ;

卜俊豪 ;

曹阳 ;

郎利影 ;

庞亚军 .

中国专利 :CN121230644A ,2025-12-30

[5]

基于光束扫描共焦探测技术的探针传感方法及装置 [P].

邹丽敏 ;

倪赫 ;

谭久彬 .

中国专利 :CN105021128A ,2015-11-04

[6]

一种大深径比微孔的加工系统及加工方法 [P].

李明 ;

李珣 .

中国专利 :CN114905168A ,2022-08-16

[7]

一种具备时空整形功能的大深径比微孔加工装置及方法 [P].

李珣 ;

李明 .

中国专利 :CN116213920B ,2025-05-09

[8]

基于压痕预溶池效应的大深径比微孔复合加工装置及方法 [P].

石广丰 ;

史国权 ;

蔡洪彬 ;

李学光 .

中国专利 :CN105583292A ,2016-05-18

[9]

大深径比精密孔径当量直径气动扫描测量装置及其方法 [P].

张翔 ;

郭溥森 .

中国专利 :CN118089608A ,2024-05-28

[10]

一种特殊材料大深径比微孔的复合制备方法 [P].

刘建勇 ;

罗学科 ;

范兴浩 ;

丁乔 ;

李殿新 ;

杨晓宇 ;

陈家倩 ;

刘雨婷 ;

王静静 .

中国专利 :CN118809088A ,2024-10-22

← 1 2 3 4 5 →