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大深径比精密孔径当量直径气动扫描测量装置及其方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410255804.X
申请日
:
2024-03-06
公开(公告)号
:
CN118089608A
公开(公告)日
:
2024-05-28
发明(设计)人
:
张翔
郭溥森
申请人
:
仲恺农业工程学院
申请人地址
:
510220 广东省广州市海珠区纺织路东沙街24号
IPC主分类号
:
G01B13/08
IPC分类号
:
G01B13/10
代理机构
:
广东科信启帆知识产权代理事务所(普通合伙) 44710
代理人
:
李波
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 广州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-06-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G01B 13/08申请日:20240306
2024-05-28
公开
公开
共 50 条
[1]
一种光学无接触式扫描大深径比小孔的测量装置及方法
[P].
沈泓宇
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沈泓宇
;
夏珉
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夏珉
;
郭文平
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郭文平
;
李微
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李微
;
杨克成
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杨克成
.
中国专利
:CN114858083A
,2022-08-05
[2]
一种大深径比微孔的光学-光电复合测量装置
[P].
张毅麟
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机构:
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学
张毅麟
;
林菁
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机构:
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学
林菁
;
陈一菲
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机构:
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学
陈一菲
;
陈徐昕
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机构:
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学
陈徐昕
.
中国专利
:CN120890386A
,2025-11-04
[3]
基于共焦探测的大深径比微孔测量传感方法及装置
[P].
张韬
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张韬
;
张春华
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张春华
;
熊流广
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熊流广
;
潘泽权
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潘泽权
;
张健
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张健
.
中国专利
:CN115406357A
,2022-11-29
[4]
大深径比阶梯孔磨削加工方法
[P].
康仁科
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康仁科
;
朱祥龙
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朱祥龙
;
焦振华
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焦振华
;
高尚
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高尚
;
董志刚
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董志刚
;
张雪
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张雪
.
中国专利
:CN110202422A
,2019-09-06
[5]
一种大深径比微孔的激光扫描加工系统
[P].
刘浩
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机构:
苏州卡门哈斯激光技术有限责任公司
苏州卡门哈斯激光技术有限责任公司
刘浩
;
徐海建
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机构:
苏州卡门哈斯激光技术有限责任公司
苏州卡门哈斯激光技术有限责任公司
徐海建
;
周志凯
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苏州卡门哈斯激光技术有限责任公司
苏州卡门哈斯激光技术有限责任公司
周志凯
;
杨凯华
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机构:
苏州卡门哈斯激光技术有限责任公司
苏州卡门哈斯激光技术有限责任公司
杨凯华
.
中国专利
:CN223277340U
,2025-08-29
[6]
一种硬脆材料大深径比小孔激光铣削-精密磨削工艺及其装置
[P].
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机构:
张全利
;
龚文昕
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机构:
南京航空航天大学
南京航空航天大学
龚文昕
;
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机构:
赵静
;
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机构:
陈燕
;
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苏宏华
;
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傅玉灿
;
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机构:
徐九华
.
中国专利
:CN119347562A
,2025-01-24
[7]
一种硬脆材料大深径比小孔激光铣削-精密磨削工艺及其装置
[P].
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机构:
张全利
;
龚文昕
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南京航空航天大学
南京航空航天大学
龚文昕
;
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机构:
赵静
;
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机构:
陈燕
;
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机构:
苏宏华
;
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机构:
傅玉灿
;
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机构:
徐九华
.
中国专利
:CN119347562B
,2025-07-01
[8]
一种大深径比阶梯孔加工方法
[P].
朱祥龙
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朱祥龙
;
康仁科
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康仁科
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焦振华
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焦振华
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董志刚
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董志刚
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高尚
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高尚
;
卢成
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卢成
.
中国专利
:CN110202423A
,2019-09-06
[9]
实现大深径比加工的激光头装置
[P].
龙芋宏
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龙芋宏
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梁恩
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梁恩
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黄宇星
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黄宇星
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杨林帆
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杨林帆
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刘清原
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刘清原
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周嘉
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周嘉
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赵要武
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赵要武
.
中国专利
:CN210010591U
,2020-02-04
[10]
实现大深径比加工的激光头装置
[P].
龙芋宏
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龙芋宏
;
梁恩
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梁恩
;
黄宇星
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黄宇星
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杨林帆
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杨林帆
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刘清原
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刘清原
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周嘉
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周嘉
;
赵要武
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赵要武
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中国专利
:CN110076449A
,2019-08-02
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