可内层互连的多层线路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420181225.0

申请日：

2024-01-25

公开(公告)号：

CN222073674U

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

付军许星文

申请人：

深圳万和兴电子有限公司

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区西乡黄田甲田工业区14栋一楼

IPC主分类号：

H05K7/18

IPC分类号：

H05K7/14 H05K7/20 H05K7/02

代理机构：

苏州睿翼专利代理事务所(普通合伙) 32514

代理人：

邹桂敏

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

可内层互连的多层线路板 [P].

刘东 ;

姜雪飞 ;

彭卫红 ;

叶应才 ;

高团芬 ;

刘克敢 .

中国专利 :CN202168276U ,2012-03-14

[2]

一种可内层互连的多层线路板 [P].

刘力 ;

陈少畅 .

中国专利 :CN216905453U ,2022-07-05

[3]

内层互连的多层HDI线路板 [P].

谢丽 .

中国专利 :CN205430781U ,2016-08-03

[4]

一种可内层互连的多层线路板 [P].

路静雅 .

中国专利 :CN221510040U ,2024-08-09

[5]

一种可内层互连的多层线路板 [P].

谢培森 .

中国专利 :CN210781796U ,2020-06-16

[6]

一种可内层互连的多层线路板 [P].

吴绍鑫 .

中国专利 :CN214101918U ,2021-08-31

[7]

一种可内层互连的多层线路板 [P].

尹红华 ;

谭军华 ;

谭检朱 .

中国专利 :CN218183628U ,2022-12-30

[8]

一种可内层互连的多层线路板 [P].

贾雪玉 ;

邓明华 .

中国专利 :CN220823360U ,2024-04-19

[9]

内层互连的多层HDI线路板 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

李后清 ;

戴莹琰 ;

蔡明祥 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN212278642U ,2021-01-01

[10]

内层互连的多层HDI线路板 [P].

刘长松 ;

文伟峰 ;

何立发 .

中国专利 :CN207460583U ,2018-06-05

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