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集成电路芯片高温测试分选机（直背式）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202430082015.1
申请日：
2024-02-06
公开(公告)号：
CN308930158S
公开(公告)日：
2024-11-08
发明(设计)人：
吴成君
林强
张远斌
申请人：
福州派利德电子科技有限公司
申请人地址：
350109 福建省福州市闽侯县南屿镇智慧大道20号保利通信福州高新科技产业园20栋
IPC主分类号：
15-99
IPC分类号：
代理机构：
福州元创专利商标代理有限公司 35100
代理人：
黄诗锦;蔡学俊
法律状态：
授权
国省代码：
福建省
福州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-08 | 授权 | 授权 |