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集成电路芯片直背式高温测试冷却分选装置及其工作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410170631.1
申请日：
2024-02-06
公开(公告)号：
CN117900162A
公开(公告)日：
2024-04-19
发明(设计)人：
吴成君 林强 张远斌
申请人：
福州派利德电子科技有限公司
申请人地址：
350109 福建省福州市闽侯县南屿镇智慧大道20号保利通信福州高新科技产业园20栋
IPC主分类号：
B07C5/34
IPC分类号：
F25D31/00 F25D23/12 F25D17/04 F25D25/00 B07C5/36 B07C5/38
代理机构：
福州元创专利商标代理有限公司 35100
代理人：
黄诗锦;蔡学俊
法律状态：
公开
国省代码：
福建省 福州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-04-19 公开 公开
2024-05-07 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B07C 5/34申请日:20240206
共 50 条
[1]
集成电路芯片高温测试分选机（直背式） [P]. 
吴成君 ;
林强 ;
张远斌 .
中国专利 :CN308930158S ,2024-11-08
[2]
集成电路芯片转盘式高温测试分选装置及其工作方法 [P]. 
吴成君 ;
徐文涛 ;
何天焰 .
中国专利 :CN118305093A ,2024-07-09
[3]
一种集成电路芯片测试分选装置及其工作方法 [P]. 
芦俊 ;
潘小华 .
中国专利 :CN109174701A ,2019-01-11
[4]
集成电路芯片分选机高温测试冷却降温装置 [P]. 
吴成君 ;
林强 ;
张远斌 .
中国专利 :CN222197930U ,2024-12-20
[5]
集成电路芯片高压复测分选装置及工作方法 [P]. 
吴成君 ;
林强 ;
张远斌 .
中国专利 :CN118218277A ,2024-06-21
[6]
集成电路芯片直背式测试分选机自动收料装置 [P]. 
谢名富 ;
吴成君 ;
孙剑 ;
张民贵 .
中国专利 :CN106269587B ,2017-01-04
[7]
集成电路芯片直背式测试分选机上料传送装置 [P]. 
谢名富 ;
吴成君 .
中国专利 :CN106238339A ,2016-12-21
[8]
集成电路测试分选机压测测试装置及其工作方法 [P]. 
吴成君 ;
林强 .
中国专利 :CN112588614B ,2021-04-02
[9]
SOT外形集成电路芯片测试分选装置 [P]. 
谢名富 ;
吴成君 .
中国专利 :CN106391512B ,2017-02-15
[10]
集成电路四工位测试分选机（直背式） [P]. 
吴成君 ;
林强 .
中国专利 :CN306645645S ,2021-06-29
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