一种集成电路芯片测试分选装置及其工作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811186829.X

申请日：

2018-10-12

公开(公告)号：

CN109174701A

公开(公告)日：

2019-01-11

发明(设计)人：

芦俊潘小华

申请人：

申请人地址：

214153 江苏省无锡市惠山区钱藕路1号

IPC主分类号：

B07C5344

IPC分类号：

B07C502 B07C536

代理机构：

南京天翼专利代理有限责任公司 32112

代理人：

王秀娟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B07C 5/344 申请日:20181012
2019-01-11	公开	公开

共 50 条

[1]

一种集成电路芯片测试分选装置 [P].

芦俊 ;

潘小华 .

中国专利 :CN209109645U ,2019-07-16

[2]

一种集成电路芯片测试、打印、分选装置 [P].

芦俊 ;

潘小华 ;

周芸 .

中国专利 :CN209406886U ,2019-09-20

[3]

集成电路芯片转盘式高温测试分选装置及其工作方法 [P].

吴成君 ;

徐文涛 ;

何天焰 .

中国专利 :CN118305093A ,2024-07-09

[4]

SOT外形集成电路芯片测试分选装置 [P].

谢名富 ;

吴成君 .

中国专利 :CN106391512B ,2017-02-15

[5]

集成电路芯片直背式高温测试冷却分选装置及其工作方法 [P].

吴成君 ;

林强 ;

张远斌 .

中国专利 :CN117900162A ,2024-04-19

[6]

集成电路芯片高压复测分选装置及工作方法 [P].

吴成君 ;

林强 ;

张远斌 .

中国专利 :CN118218277A ,2024-06-21

[7]

集成电路测试分选机压测测试装置及其工作方法 [P].

吴成君 ;

林强 .

中国专利 :CN112588614B ,2021-04-02

[8]

一种集成电路芯片测试方法及其设备 [P].

徐梓杨 .

中国专利 :CN113625020A ,2021-11-09

[9]

集成电路芯片测试分选系统上料装置 [P].

谢名龙 ;

吴成君 .

中国专利 :CN203382121U ,2014-01-08

[10]

一种新能源汽车集成电路芯片测试系统及其测试方法 [P].

俞烽 ;

王林 ;

未海 .

中国专利 :CN110221192A ,2019-09-10

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