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半导体电路和半导体电路的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110460114.4
申请日：
2021-04-27
公开(公告)号：
CN113113400B
公开(公告)日：
2024-10-18
发明(设计)人：
王敏
左安超
谢荣才
申请人：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址：
528000 广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
IPC主分类号：
H01L25/16
IPC分类号：
H01L23/367
H01L23/373
H01L23/488
H01L23/31
H01L21/50
H01L21/56
代理机构：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719
代理人：
唐文波
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
佛山市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-18 | 授权 | 授权 |