一种二维材料的转移方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310792288.X

申请日：

2023-06-30

公开(公告)号：

CN116847705B

公开(公告)日：

2024-10-22

发明(设计)人：

庄萍萍林伟毅叶添

申请人：

集美大学

申请人地址：

361021 福建省厦门市集美银江路185号

IPC主分类号：

H10K71/80

IPC分类号：

H10K71/00 H10K71/40 H10K85/20 H10K77/10 H01L23/00 H01L21/67

代理机构：

北京高沃律师事务所 11569

代理人：

申素霞

法律状态：

授权

国省代码：

福建省厦门市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种二维材料的转移方法 [P].

刘俊江 ;

王焕明 ;

许智 ;

蒋晓磊 .

中国专利 :CN113264522B ,2021-08-17

[2]

二维材料的转移方法和二维材料及其应用 [P].

邢杰 .

中国专利 :CN109133174B ,2019-01-04

[3]

一种二维材料的转移方法 [P].

苏婷 ;

闫亚宾 ;

轩福贞 ;

荣超 ;

张博威 ;

王晓媛 .

中国专利 :CN118458773A ,2024-08-09

[4]

一种二维材料的转移方法 [P].

苏婷 ;

闫亚宾 ;

轩福贞 ;

荣超 ;

张博威 ;

王晓媛 .

中国专利 :CN118458773B ,2024-10-01

[5]

一种二维材料转移方法 [P].

韩传余 ;

马博 ;

王小力 .

中国专利 :CN112578669B ,2021-03-30

[6]

洁净无损的二维半导体材料转移方法 [P].

刁裕博 ;

李虎 .

中国专利 :CN119663434A ,2025-03-21

[7]

一种二维材料-液体场效应的二维材料转移方法 [P].

杨培志 ;

李晶 ;

杨雯 ;

郭江涛 ;

王涛 ;

王琴 .

中国专利 :CN118007089A ,2024-05-10

[8]

一种二维材料湿法转移装置及二维材料湿法转移方法 [P].

许莉 ;

陈健健 ;

王路达 ;

侯丹丹 ;

刘烨 ;

王姗姗 .

中国专利 :CN119461351A ,2025-02-18

[9]

一种二维材料的转移方法和二维材料及其应用 [P].

邓庆明 .

中国专利 :CN110155999A ,2019-08-23

[10]

一种二维材料的转移方法和二维材料及其应用 [P].

刘杰英 ;

张广宇 ;

杨蓉 ;

时东霞 ;

赵交交 .

中国专利 :CN115050681A ,2022-09-13

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