集成电路、制造集成电路的方法及电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980083012.6

申请日：

2019-06-25

公开(公告)号：

CN113196479B

公开(公告)日：

2024-11-29

发明(设计)人：

张坤好沈品均林重维

申请人：

三菱电机株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L27/06

IPC分类号：

H01L21/8256

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

刘久亮;黄纶伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-29	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路以及制造集成电路的方法 [P].

A·梅瑟 ;

M·聪德尔 ;

T·施勒塞尔 .

中国专利 :CN104347625B ,2015-02-11

[2]

集成电路装置和制造该集成电路装置的方法 [P].

李洋熙 ;

朴钟爀 ;

朴慧圣 ;

姜昇芝 ;

金成垠 ;

李东源 ;

韩珠妍 .

韩国专利 :CN119136539A ,2024-12-13

[3]

集成电路器件及制造集成电路器件的方法 [P].

李真旭 ;

闵淙渶 ;

郑圭镐 ;

朴晙晳 ;

白智叡 ;

李叡璱 .

韩国专利 :CN119545789A ,2025-02-28

[4]

集成电路芯片、集成电路及电子装置 [P].

吴良顺 .

中国专利 :CN110633583A ,2019-12-31

[5]

集成电路及集成电路制造方法 [P].

耶罗恩·范登博门 .

中国专利 :CN102105986A ,2011-06-22

[6]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

M·H·菲勒梅耶 ;

A·梅瑟 ;

T·施勒塞尔 ;

F·希尔勒 ;

M·珀尔齐尔 .

中国专利 :CN104518010B ,2015-04-15

[7]

集成电路及集成电路的制造方法 [P].

董忠 ;

陈计良 ;

陈庆华 .

中国专利 :CN101030553A ,2007-09-05

[8]

集成电路的制造方法及集成电路 [P].

姚国亮 ;

张邵华 ;

吴建兴 .

中国专利 :CN114171465A ,2022-03-11

[9]

集成电路的制造方法及集成电路 [P].

姚国亮 ;

张邵华 ;

吴建兴 .

中国专利 :CN114171465B ,2025-03-25

[10]

集成电路及制造集成电路的方法 [P].

陈建盈 ;

陈彦臻 ;

杨耀仁 ;

张盟昇 ;

黄家恩 .

中国专利 :CN115513214A ,2022-12-23

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