多层陶瓷电容器和介电组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210049202.X

申请日：

2017-10-27

公开(公告)号：

CN114388271B

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

金珍友李种晧辛敏基金学宽金晋模李治和金弘锡金佑燮朴昌华

申请人：

三星电机株式会社

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G4/30

IPC分类号：

H01G4/005 H01G4/12

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

何巨;马翠平

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-15	授权	授权

共 50 条

[1]

介电组合物和包含介电组合物的多层陶瓷电容器 [P].

金珍友 ;

李种晧 ;

辛敏基 ;

金学宽 ;

金晋模 ;

李治和 ;

金弘锡 ;

金佑燮 ;

朴昌华 .

中国专利 :CN108063051B ,2018-05-22

[2]

介电组合物和具有介电组合物的多层陶瓷电容器 [P].

朴今珍 ;

白昌然 ;

王智恩 ;

金渡炅 .

中国专利 :CN108231409B ,2018-06-29

[3]

多层陶瓷电容器 [P].

金珍友 ;

李种晧 ;

辛敏基 ;

金学宽 ;

金晋模 ;

李治和 ;

金弘锡 ;

金佑燮 ;

朴昌华 .

中国专利 :CN114388271A ,2022-04-22

[4]

介电陶瓷组合物和多层陶瓷电容器 [P].

伴野晃一 .

中国专利 :CN1922118A ,2007-02-28

[5]

介电陶瓷组合物和包括其的多层陶瓷电容器 [P].

咸泰瑛 ;

金亨旭 ;

车炅津 ;

崔民英 ;

赵志弘 ;

白承仁 .

中国专利 :CN111559910A ,2020-08-21

[6]

介电陶瓷组合物、介电材料以及包含其的多层陶瓷电容器 [P].

朴然庭 ;

尹硕晛 ;

金亨旭 ;

金昶勋 ;

金斗永 .

中国专利 :CN106915959A ,2017-07-04

[7]

介电陶瓷组合物和包括其的多层陶瓷电容器 [P].

权亨纯 ;

朴宰成 ;

崔民英 ;

尹基明 ;

金亨旭 ;

咸泰瑛 ;

白承仁 .

中国专利 :CN111517780A ,2020-08-11

[8]

介电陶瓷组合物和包括其的多层陶瓷电容器 [P].

朴柾玧 ;

朴宰成 ;

金庆植 ;

赵志弘 .

中国专利 :CN112299840A ,2021-02-02

[9]

介电陶瓷组合物和含有该介电陶瓷组合物的多层陶瓷电容器 [P].

姜晟馨 ;

崔斗源 ;

李奇容 ;

崔宰宪 ;

宋旻星 .

中国专利 :CN107082636A ,2017-08-22

[10]

介电陶瓷组合物和含有该介电陶瓷组合物的多层陶瓷电容器 [P].

姜晟馨 ;

崔斗源 ;

李奇容 ;

崔宰宪 ;

宋旻星 .

中国专利 :CN104045339A ,2014-09-17

← 1 2 3 4 5 →