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半导体激光器

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210498507.9
申请日：
2022-05-09
公开(公告)号：
CN115332942B
公开(公告)日：
2024-11-22
发明(设计)人：
横川翔子 中林厚
申请人：
朗美通日本株式会社
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H01S5/028
IPC分类号：
H01S5/343
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
李兴斌
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-05-28 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/028申请日:20220509
2024-11-22 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体激光器 [P]. 
横川翔子 ;
中林厚 .
日本专利 :CN119381886A ,2025-01-28
[2]
半导体激光器 [P]. 
横川翔子 ;
中林厚 .
中国专利 :CN115332942A ,2022-11-11
[3]
半导体激光器 [P]. 
中村厚 .
日本专利 :CN117810806A ,2024-04-02
[4]
半导体激光器 [P]. 
中村厚 .
美国专利 :CN120109645A ,2025-06-06
[5]
半导体激光器、半导体激光器阵列以及半导体激光器的制造方法 [P]. 
外间洋平 ;
铃木洋介 .
中国专利 :CN112714986A ,2021-04-27
[6]
半导体激光器 [P]. 
生方映德 .
中国专利 :CN1153319C ,1999-12-22
[7]
半导体激光器 [P]. 
鴫原君男 .
中国专利 :CN1624995A ,2005-06-08
[8]
半导体激光器 [P]. 
董杰 ;
松本功 .
中国专利 :CN1118120C ,1999-12-22
[9]
半导体激光器 [P]. 
西口晴美 ;
八木哲哉 ;
吉田保明 .
中国专利 :CN1848567A ,2006-10-18
[10]
半导体激光器 [P]. 
小杉朋之 .
中国专利 :CN101902016A ,2010-12-01
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