承载件和半导体工艺设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210460939.0

申请日：

2022-04-28

公开(公告)号：

CN114855272B

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

高雄

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C30B25/12

IPC分类号：

C30B25/08 C30B25/14 C30B25/16 C23C16/52 C23C16/458 C23C16/455 H01L21/687

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

高东

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

承载件和半导体工艺设备 [P].

高雄 .

中国专利 :CN114855272A ,2022-08-05

[2]

半导体工艺设备的卡盘组件和半导体工艺设备 [P].

赵晋荣 ;

高飞雪 ;

王景远 ;

韦刚 ;

陈星 ;

张郢 .

中国专利 :CN114156206B ,2024-12-24

[3]

半导体工艺设备的卡盘组件和半导体工艺设备 [P].

赵晋荣 ;

高飞雪 ;

王景远 ;

韦刚 ;

陈星 ;

张郢 .

中国专利 :CN114156206A ,2022-03-08

[4]

半导体工艺设备中的承载装置和半导体工艺设备 [P].

朱旭 ;

姚明可 ;

朱海云 ;

马振国 ;

魏延宝 .

中国专利 :CN113308681A ,2021-08-27

[5]

承载装置和半导体工艺设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112563184A ,2021-03-26

[6]

承载装置和半导体工艺设备 [P].

吴东煜 ;

张照 .

中国专利 :CN220984501U ,2024-05-17

[7]

半导体工艺设备 [P].

程诗垚 ;

史小平 ;

任攀 .

中国专利 :CN114908337A ,2022-08-16

[8]

工艺腔室和半导体工艺设备 [P].

左杰 .

中国专利 :CN114695066B ,2025-02-21

[9]

基座承载机构和半导体工艺设备 [P].

李嘉保 ;

仲光宇 ;

王曦冉 ;

阮琰 .

中国专利 :CN221398165U ,2024-07-23

[10]

工艺腔室和半导体工艺设备 [P].

左杰 .

中国专利 :CN114695066A ,2022-07-01

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