基座承载机构和半导体工艺设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322664749.3
申请日
2023-09-28
公开(公告)号
CN221398165U
公开(公告)日
2024-07-23
发明(设计)人
李嘉保 仲光宇 王曦冉 阮琰
申请人
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
C30B25/12
IPC分类号
C30B25/16 C23C16/458 C23C16/52 H01L21/673
代理机构
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人
束智伟
法律状态
授权
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
承载机构、半导体工艺腔室和半导体工艺设备 [P]. 
项宏波 ;
史全宇 .
中国专利 :CN221407270U ,2024-07-23
[2]
承载机构及半导体工艺设备 [P]. 
周展鹏 .
中国专利 :CN119340233A ,2025-01-21
[3]
半导体工艺设备中的承载装置和半导体工艺设备 [P]. 
朱旭 ;
姚明可 ;
朱海云 ;
马振国 ;
魏延宝 .
中国专利 :CN113308681A ,2021-08-27
[4]
承载件和半导体工艺设备 [P]. 
高雄 .
中国专利 :CN114855272A ,2022-08-05
[5]
承载装置和半导体工艺设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN112563184A ,2021-03-26
[6]
承载件和半导体工艺设备 [P]. 
高雄 .
中国专利 :CN114855272B ,2024-11-26
[7]
承载装置和半导体工艺设备 [P]. 
吴东煜 ;
张照 .
中国专利 :CN220984501U ,2024-05-17
[8]
半导体工艺设备中的基座及半导体工艺设备 [P]. 
赵宇婷 .
中国专利 :CN114540948A ,2022-05-27
[9]
半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
陈雪峰 .
中国专利 :CN113990797B ,2025-08-22
[10]
半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
陈雪峰 .
中国专利 :CN113990797A ,2022-01-28