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基座承载机构和半导体工艺设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322664749.3
申请日
:
2023-09-28
公开(公告)号
:
CN221398165U
公开(公告)日
:
2024-07-23
发明(设计)人
:
李嘉保
仲光宇
王曦冉
阮琰
申请人
:
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
:
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
:
C30B25/12
IPC分类号
:
C30B25/16
C23C16/458
C23C16/52
H01L21/673
代理机构
:
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人
:
束智伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-23
授权
授权
共 50 条
[1]
承载机构、半导体工艺腔室和半导体工艺设备
[P].
项宏波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
项宏波
;
史全宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
史全宇
.
中国专利
:CN221407270U
,2024-07-23
[2]
承载机构及半导体工艺设备
[P].
周展鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
周展鹏
.
中国专利
:CN119340233A
,2025-01-21
[3]
半导体工艺设备中的承载装置和半导体工艺设备
[P].
朱旭
论文数:
0
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0
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0
朱旭
;
姚明可
论文数:
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0
姚明可
;
朱海云
论文数:
0
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朱海云
;
马振国
论文数:
0
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马振国
;
魏延宝
论文数:
0
引用数:
0
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0
魏延宝
.
中国专利
:CN113308681A
,2021-08-27
[4]
承载件和半导体工艺设备
[P].
高雄
论文数:
0
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0
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0
高雄
.
中国专利
:CN114855272A
,2022-08-05
[5]
承载装置和半导体工艺设备
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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不公告发明人
.
中国专利
:CN112563184A
,2021-03-26
[6]
承载件和半导体工艺设备
[P].
高雄
论文数:
0
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0
h-index:
0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
高雄
.
中国专利
:CN114855272B
,2024-11-26
[7]
承载装置和半导体工艺设备
[P].
吴东煜
论文数:
0
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
吴东煜
;
张照
论文数:
0
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0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
张照
.
中国专利
:CN220984501U
,2024-05-17
[8]
半导体工艺设备中的基座及半导体工艺设备
[P].
赵宇婷
论文数:
0
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0
h-index:
0
赵宇婷
.
中国专利
:CN114540948A
,2022-05-27
[9]
半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备
[P].
陈雪峰
论文数:
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0
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0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
陈雪峰
.
中国专利
:CN113990797B
,2025-08-22
[10]
半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备
[P].
陈雪峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈雪峰
.
中国专利
:CN113990797A
,2022-01-28
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