承载机构及半导体工艺设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310904538.4
申请日
2023-07-21
公开(公告)号
CN119340233A
公开(公告)日
2025-01-21
发明(设计)人
周展鹏
申请人
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01L21/687
代理机构
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人
周永强
法律状态
实质审查的生效
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
崔宇 .
中国专利 :CN114551331A ,2022-05-27
[2]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
高瑞 ;
纪安宽 .
中国专利 :CN118507384A ,2024-08-16
[3]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
高雄 .
中国专利 :CN117987807A ,2024-05-07
[4]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
高瑞 ;
纪安宽 .
中国专利 :CN117577575B ,2024-05-17
[5]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
崔宇 .
中国专利 :CN220543877U ,2024-02-27
[6]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
曲洋 .
中国专利 :CN121183315A ,2025-12-23
[7]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
赵忠生 ;
王松 .
中国专利 :CN217009135U ,2022-07-19
[8]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
高明圆 .
中国专利 :CN112271155B ,2024-06-21
[9]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
高瑞 ;
纪安宽 .
中国专利 :CN117577575A ,2024-02-20
[10]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
马煜峰 .
中国专利 :CN223422822U ,2025-10-10